Lista de los tipos de embalaje de circuito integrado

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Un tamaño estándar de 8 pines paquete en línea dual (DIP) que contiene un IC Temporizador 555.

Circuitos integrados se ponen en protección paquetes para permitir el fácil manejo y montaje en placas de circuito impreso y para proteger los dispositivos de daños. Existe un número muy grande de diferentes tipos de paquete. Algunos tipos de paquetes estandarizaron dimensiones y tolerancias y se registran con gremios de la industria tales como JEDEC y Electrón Pro. Otros tipos son designaciones que puedan ser realizadas por los fabricantes sólo uno o dos. Empaquetado de circuitos integrados es el último proceso de montaje antes de la prueba y los dispositivos de envío a los clientes.

De vez en cuando muere circuito integrado especialmente procesados está preparados para conexiones directas a un sustrato sin un jefe intermedio o portador. En flip chip sistemas de por que la IC está conectado soldadura golpes a un sustrato. En tecnología de haz de plomo, los cojines metalizados que sería utilizado para alambre de la vinculación conexiones en un chip convencional son espesadas y extendidas para permitir conexiones externas al circuito. Las asambleas "pelado" en fichas tienen empaquetado adicional o relleno con resina epóxica para proteger los dispositivos de la humedad.

Contenido

  • 1 A través de hoyos
  • 2 Montaje en superficie
  • 3 Transportador de viruta
  • 4 Pin grid matrices
  • 5 Paquetes planos
  • 6 Paquetes de contorno pequeño
  • 7 Paquetes de viruta-escala
  • 8 Matriz de cuadrícula de bola
  • 9 Transistor, diodo, clavija pequeña cuenta IC paquetes
  • 10 Véase también
  • 11 Referencias
  • 12 Enlaces externos

A través de hoyos

Tres 14 pines (DIP14) dual en línea paquetes plásticos que contienen chips IC.
  • Solo paquete en línea:: SIP
  • Paquete en línea dual (INMERSIÓN) (. 1" perno espaciamiento, filas. 3" o. 6" aparte)
  • CDIP: cerámica DIP[1]
  • CERDIP: vidrio sellado cerámica DIP[1]
  • QIP:: Paquete cuádruple en línea, como DIP pero con clavijas escalonadas (zig-zag).[1]
  • SDIP: flaco DIP (inmersión estándar con. 1" perno espaciamiento, filas. 3" aparte)[1]
  • ZIP:: Paquete zig-zag en línea
  • MDIP: moldeado DIP[2]
  • PDIP: plástico DIP[1]

Montaje en superficie

  • CCGA: matriz de cuadrícula de cerámica columna (CGA) [3]
  • CGA: matriz de cuadrícula de columna [3]
  • CERPACK: paquete de cerámica [4]
  • CQGP:[5]
  • LLP: Conducir menos plomo marco paquete, un paquete con distribución perno métrico (0,5 mm - 0,8 mm pitch) [6]
  • LGA:: Land Grid Array [3]
  • LTCC:: Cerámica Co-fired baja temperatura [7]
  • MCM:: Módulo multichip [8]
  • SMDXT MICRO: micro dispositivo de montaje de superficie extendida tecnología [9]

Transportador de viruta

A transportador de viruta es un paquete rectangular con contactos en los cuatro bordes. Chip con plomo portadores tiene metal conduce envuelto alrededor del borde del paquete, en la forma de una letra J. Leadless chip portadores tienen almohadillas metálicas en los bordes. Chip portador paquetes pueden ser hechos de cerámica o plástico y generalmente están asegurados a una placa de circuito impreso por soldadura, aunque tomas pueden ser utilizados para la prueba.

  • BCC: Bump Chip Carrier [3]
  • CLCC: Cerámica sin plomo Chip Carrier [1]
  • LCC: Sin plomo Chip Carrier, contactos están empotrados verticalmente.[3]
  • LCC: Plomo Chip Carrier [3]
  • LCCC: Plomo a portador de cerámica de la viruta [3]
  • DLCC: Dual plomo menos Chip Carrier (cerámica) [3]
  • PLCC: Plástico con plomo Chip Carrier [1][3]

Pin grid matrices

Artículo principal: Matriz de rejilla de PIN
  • OPGA: Organic Pin Grid Array
  • FCPGA: Flip-chip Pin Grid Array [3]
  • PAC: Pin Array cartucho [10]
  • PGA: Pin grid array (también conocido como formato PPGA) [1]
  • CPGA: Cerámica Pin Grid Array [3]

Paquetes planos

Artículo principal: Paquete plano cuádruple
  • FLATPACK, caso temprano de metal y cerámica con cables planos
  • CFP: Paquete plano cerámica [3]
  • CQFP: cerámica quad flat pack, similar a PQFP [1][3]
  • BQFP: Bumpered Quad Flat Pack [3]
  • DFN: Paquete plano Dual, sin plomo [3]
  • ETQFP: Paquete plano cuádruple fino expuesto [11]
  • PQFN: no energía quad flat pack,-conduce, con expuestos a morir-pad [s] para caja [12]
  • PQFP: Paquete plástico plano cuádruple [1][3]
  • LQFP: Paquete plano cuádruple de bajo perfil [3]
  • QFN: Quad Flat No conduce, también llamado (marco) plomo microMLF).[3][13]
  • Paquete plano cuádruple:: (QFP) [1][3]
  • MQFP - métrico Quad Flat Pack, un QFP con distribución perno métrico [3]
  • HVQFN: Disipador de calor muy-thin quad flat pack no-conduce
  • SIDEBRAZE:[14][15]
  • TQFP: Paquete plano cuádruple delgado [1][3]
  • TQFN: Thin Quad Flat sin plomo
  • VQFP: Muy-thin Quad Flat Pack [3]

Paquetes de contorno pequeño

  • CSOP: cerámica SOP
  • MSOP: Mini pequeño-esquema paquete
  • PSOP: Paquete de pequeño-esquema plástico [3]
  • PSON: Plástico pequeño-esquema ningún paquete de plomo
  • QSOP: Cuarto-tamaño pequeño-paquete de contorno, con espaciado de pin de 0,635 mm.[3]
  • SOIC:: Esquema pequeño circuito integrado (también SOIC SOIC y estrecho ancho).
  • SOP: Contorno pequeño paquete [1]
  • SSOP:: Pequeño-esquema paquete de encogimiento [3]
  • TSOP:: Paquete pequeño-esquema fino [3]
  • TSSOP: Encogimiento fino contorno pequeño paquete [3]
  • TVSOP: Paquete muy pequeño-contorno fino [3]
  • Μmáximo: similar a un SOIC. (Maxim marca registrada ejemplo)
  • WSON: Pequeña muy muy fina no describen ningún paquete plomo

Paquetes de viruta-escala

Ejemplo dispositivos WL-CSP sentado sobre la cara de un Moneda estadounidense. A SOT-23 dispositivo se muestra para la comparación.
  • CSP:: Chip escala paquete (paquete de no más de 1.2 x el tamaño de los chips de silicio) [16][17]
  • TCSP: Verdadero Chip tamaño Package (el paquete es el mismo tamaño que el silicio) [18]
  • TDSP: Verdadero morir tamaño de paquete (igual que TCSP) [18]
  • MICRO SMD: un paquete del tamaño de la viruta (CSP) desarrollado por National Semiconductor [19]
  • COB: chip-on-board; un chip de silicio descubierto, que generalmente es un circuito integrado, se suministra sin un paquete.
  • COF: chip-en-flex; una variación del COB, donde se monta un chip directamente a un circuito de flex.
  • COG: chip-en-vidrio; una variación del COB, donde se monta un chip directamente a un pedazo de vidrio - típicamente una pantalla LCD.

Matriz de cuadrícula de bola

Artículo principal: Matriz de cuadrícula de bola

Ball Grid Array (también CBGA, PBGA, FBGA, UFBGA, UBGA MBGA) [1][3]

    • FBGA:: matriz de rejilla de bola paso fino, con una matriz cuadrada o rectangular de bolas de la soldadura en una superficie [3]
    • LBGA: Bajo perfil Ball Grid Array (véase BGA) (también laminado Ball Grid Array) [3]
    • TEPBGA: Térmicamente mejorado plástico BGA.
    • CBGA: Cerámica Ball Grid Array [3]
    • OBGA: Orgánico Ball Grid Array [3]
    • TFBGA - paso fino fino BGA.[3]
    • PBGA: Plástico Ball Grid Array [3]
    • MAPA-BGA: Molde Array proceso-Ball Grid Array [2]
    • UCSP: Similar a un BGA (Maxim marca registrada ejemplo) [17]
    • ΜBGA - (micro-BGAMatriz de cuadrícula de bola), con bola espaciamiento de menos de 1 mm
    • LFBGA - matriz de rejilla de bajo perfil paso fino bola [3]
    • TBGA: Delgado Ball Grid Array [3]
    • SBGA: Super BGA - por encima de 500 Conde Pin [3]
    • UFBGA: Ultra fino BGA [3]

Transistor, diodo, clavija pequeña cuenta IC paquetes

Un dibujo de un ZN414 IC en un A-18 paquete
  • MELF:: La cara sin plomo del electrodo metal (generalmente para resistores y diodos)
  • CÉSPED: Contorno pequeño diodo.
  • SOT: Small Outline Transistor (también SOT-23, SOT-223, SOT-323).
  • A-XX: amplia gama de paquetes de Conde clavija pequeña a menudo utilizado para las piezas discretas como transistores o diodos.
    • A-3
    • A-5
    • A-18:: metal puede empaquetar con conductores radiales
    • A-39
    • A-46
    • A-92:: paquete encapsulado plástico con tres cables
    • A-99
    • A-100
    • TO-220:: paquete plástico a través del agujero con una ficha de metal (generalmente) disipador de calor y tres plomos
    • A-226 [20]
    • TO-247 [21]
    • A-252 (también llamado SOT428, DPAK)[22]
    • A-263, también llamado D2PAK:: Paquete SMT similar a la TO-220
    • A-263 DELGADO

Véase también

Portal icon Portal de electrónica
  • IPC (electrónica)
  • Lista de los portadores de chip
  • Lista de dimensiones del paquete electrónica
  • Tamaños de paquete de montaje en superficie
  • Encapsulado en nivel de oblea

Referencias

  1. ^ a b c d e f g h i j k l m n "Museo de la colección de CPU - información del paquete Chip". La cabaña del CPU. 2011-12-15.
  2. ^ http://www.National.com/MS/PA/PACKING_CONSIDERATIONS__METHODS__MATERIALS_AND_REC.pdf
  3. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z aa ab ac ad ae af ag ah ai aj ak al am "Circuito integrado, tipos de paquete IC; SOIC. Paquete de dispositivos de montaje superficial". Interfacebus.com. 2011-12-15.
  4. ^ "National Semiconductor CERPACK paquete de productos". National.com. 2011-12-15.
  5. ^ "National Semiconductor CQGP paquete de productos". National.com. 2011-12-15.
  6. ^ "Nacional es LLP paquete". National.com. 2011-12-15.
  7. ^ "LTCC baja temperatura cerámica Co-fired". Minicaps.com. 2011-12-15.
  8. ^ "IEEE Xplore - evaluación del desempeño de las interconexiones de viruta a viruta MCM utilizando diseños personalizados de buffer I/O". IEEEXplore.IEEE.org. Doi:10.1109/ASIC.1993.410760. 2011-12-15.
  9. ^ "National Semiconductor lanza nueva generación de paquetes ultra-miniatura, alta pines circuito integrado". National.com. 2011-12-15.
  10. ^ Meyers, Michael; Jernigan, Scott (2004). A + Guía Mike Meyers de Hardware de PC. The McGraw-Hill Companies. ISBN978-0-07-223119-9.
  11. ^ [1][link muerto]
  12. ^ "Notas de prensa - Motorola Mobility, Inc.". Motorola.com. 2011-12-15.
  13. ^ "Xilinx CPLDs nuevos con dos bancos de I/O". Eetasia.com. 2004-12-08. 2011-12-15.
  14. ^ "Paquetes". Chelseatech.com. 2010-11-15. 2011-12-15.
  15. ^ http://CPU.linuxmania.net/Liste/cpuinfo/chip-Package/SIDEBRAZE_DIP/chip-Package-sidebraze.htm
  16. ^ "CSP - Chip escala paquete". Siliconfareast.com. 2011-12-15.
  17. ^ a b "Comprensión Flip-Chip y Chip-escala paquete tecnologías y sus aplicaciones - Maxim". Maxim-ic.com. 2007-04-18. 2011-12-15.
  18. ^ a b "Chip escala Review Online". Chipscalereview.com. 2011-12-15.
  19. ^ "La tecnología de envasado | National Semiconductor – paquete dibujos, parte de la marca, paquete códigos, LLP, micro SMD, Micro-Array". National.com. 2011-12-15.
  20. ^ http://www.siliconfareast.com/to226.htm
  21. ^ http://www.Vishay.com/docs/95223/to247.pdf
  22. ^ NXP. "SOT428".

Enlaces externos

  • JEDEC JEP95 lista oficial de todos los paquetes electrónicos estándar (más de 500)
  • fairchildsemi.com - índice de Fairchild Semiconductor de paquetes discretos
  • SiliconFarEast - una lista ilustrada de tipos de paquetes diferentes, con enlaces a dimensiones/características típicas de cada uno

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